低热膨胀系数（CTE），由于芳纶纤维具有负的热膨胀系数，由其制备的线路板CTE可达到6-9ppm/℃。

具有极小的介质损耗，介电常数为2.0—4.0，在高频电路中，通讯信号的传递速度与介电常数成反比，介电常数越低，则传递速度越快；介电常数越小，损耗越小，频率f越大，损耗值也越大，因而高频传输条件下，线路板的低介电常数和低介电损耗更为重要。

具有较好的绝缘性能,抗腐蚀性，抗辐射性。

质轻，由其做成线路板比玻纤线路板轻20%。

有机材料，利用激光进行加工的可加工性比玻璃纤维等无机材料好，有利于高集成密度线路板的加工。

低介电芳纶线路板比玻纤线路板使用寿命长2-3倍以上。